台積電獲選論文共3篇,包括11mb電阻式記憶體,為來世代記憶體的先驅。以及可應用於高速攝影、慢動作重播及低耗能高品質影片播放的堆疊式cmos影象感應器。聯發科技獲選論文共3篇,包含業界最高速80mhz系統規格、pwm型式的d類音頻放大器電路,可利用在手機、平板等多媒體步履裝配或高傳真音響系統產品上。
台大電子所傳授吳安宇團隊將揭橥壓縮感知手藝之高效力解碼晶片,能協助下降無線聯網感測器數十倍之耗電量,和所需之無線資料傳輸數目,可協助物聯網利用之生理訊號監控。
清大機電系傳授謝志成團隊將發表利用15%的手電機池電壓的類比數位轉換器,將聲音、光線、氣息轉譯成電路所能使用的數位訊號,到達高準度低功耗之特征翻譯
業界部份共7篇論文獲選,別離為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。清華電子所前所長徐清祥博士創建的力旺電子首度於isscc發表論文,以立異「neopuf」能有用解決網路安全與金融平安用之「不行複製函數(puf)」的晶片ip翻譯
成大電機系傳授郭泰豪團隊研發的高解析高傳真音頻放大器晶片,相較於現存最好文獻,其僅需最低功耗及最小晶單方面積即達高端娛樂效果的音質,電池續航力的晉升使其極度合適應用於可攜式產品及新興的穿著式產品翻譯
isscc 2018此次獲選論文,來自台灣的研究成果共計16篇論文,學界共獲選9篇論文。此中,清華大學入選4篇論文,初次成為台灣各校之冠,全球產學研總排名第9,與美國柏克萊大學並列全球學校排名第6名。交通大學入選3篇論文,與美國史丹佛大學並列全球黉舍排名第11名翻譯另外是台灣大學1篇論文與成功大學1篇論文。
有晶片(ic)設計領域奧林匹克大會之稱的2018年國際固態電路鑽研會(isscc),來歲2月11日至2月15日在美國舊金山舉辦翻譯台灣今年產業界共有16篇論文入選,學界9篇,產業7篇,且總篇數僅次於美國與南韓,居全球第3,且清華大學入選4篇論文,首次成為台灣各校之冠。
台16篇論文入選國際固態電路鑽研會 全球第3僅次美、韓
清華大學4篇論文中,清大機電系教授張孟凡團隊入選3篇論文,以及教授謝志成團隊1篇論文。張孟凡團隊針對下世代人工聰明(ai)晶片揭曉2篇聰明記憶體內運算電路晶片,包括1篇利用電阻式記憶體和1篇利用靜態記憶體(sram)之記憶體內運算電路,沖破傳統電腦晶片架構,可巨幅改良來世代人工聰明晶片的運算速度和能源效率10至100倍以上。另將頒發全球最快讀取速度之來世代記憶體之磁阻式記憶體(stt-mram)。
交大機電系教授陳科宏團隊入選3篇,第1篇是關於將電源轉換器加入安全防衛機制的手藝;第2篇是實現全球最小的高功率無線充電,可以一次充電5個以上的手機;第3篇則以人工聰明節制數位電源,聰明地追蹤人利用的情境,可以改善現在聰明型手機的電池利用時間,增添十倍的待機時間,做出最佳的省電結果。
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